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ご注意ください: 熱伝導性パッドの硬度が非常に低いため、取り付けがもっと厳しいことが予想されます。 ユーザーマニュアルを参照してください。
熱抵抗を最小化: パッドが薄くなるほど熱抵抗が低くなります。 優れた圧縮特性のおかげで、非常に柔らかい熱伝導パッドは特に良い熱伝導体です。
高性能: シリコンと特殊フィラーをベースに、TP-3は高性能パッドを凌駕します。特に間隔が近いチップの高さが異なる場合。
多用途: 熱伝導、振動減衰、成形、電気絶縁 - 簡単にカットしてサイズを調整できます。 RAM、チップセット、IC、PC、ノートパソコン、コンソール、グラフィックカードに最適。
安全な取り扱い: パッドには金属粒子が含まれていません。電気絶縁性があり容量性がありません。 したがって、電気部品との接触が破損しないので取り扱いも安全です。
ブリッジギャップ: TP-3は従来のパッドよりも柔らかく、そのため、敏感な部品にストレスを与えずに、異なる高さや許容範囲に特に適しています。
技術データ:数量:2個パック、サイズ:200 x 100 x 1.0 mm、硬度:55 Shore 00、動作温度:-40~150[度]、相対密度:0.25オンス/cm?。