商品情報 | |
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商品の説明 | 説明包装内容:型番:Thermalright AX 120 SE ARGBCPUファンx 1;ヒートシンクx 1;手動x 1;保証カードx 1;防音ゴムパッドx 1;LGA 115 X/1700/17 XXバックプレートx 1;インテルブラケットx 2;AMDブラケットx 2;ファンボタン4;ゲルカラムx 4;ナッツ4;AM 4ネジx 4 |
主な仕様 | 【ブランド概況】Thermalrightは20年以上の発展の歴史を持つ台湾ブランドである。国内外市場で一定の知名度を持ち、プレーヤー市場で重要な影響力を持っている。我々はずっとコンピュータ部品の研究開発に専念している。研究開発製品ラインは以下の通りである:CPU風冷却ヒートシンク、シャーシファン、熱伝導シリコンマット、熱伝導シリコン脂質、CPUファンコントローラ、脱落防止取付ブラケット、ブラケット取付ブラケット等の商品br【製品規格】Thermalright AX120 SE ARGB;CPUラジエーターサイズ:120(長)x 71(幅)x 148(高)mm;製品重量:0.645 kg;ヒートシンク材質:アルミニウム製、CPUラジエーターにIntel&AMDプラットフォーム金属ファスナーを搭載し、取り付け効果がより良いbr【PWMファン】型番:TL-C12C-S;カラフルできらびやかなARGBランプ効果;標準サイズPWMファン:120 x 120 x 25 mm;ファン回転数(RPM):1550 rpm±10%;電源コネクタ:4 pin;電圧:12 V;空気流量:66.17 CFM(MAX);騒音等級?25.6 dB(A)、ファンの効率的な放熱と低騒音の組み合わせにより、効率的な放熱と本当に静かな環境を提供します。br【AGHP技術】4×6 mmヒートパイプはAGHP技術を採用し,垂直/水平方向による逆重力効果を解決し,CPUヒートシンクTDPは125~225 Wである。S-FDBベアリングは、20,000時間にわたる工業寿命を確保し、空冷ヒートシンクの長寿命を確保します。UL A級安全絶縁低級、工業強度PBT+PC材料、あなたのために良質な製品を作ります。高さ148 mm、中型パソコンケースに適合br【互換性】CPUヒートシンクソケットサポート:Intel:115 X/1200/1700/17 XX AMD:AM 4;AM 5:異なるCPUソケットプラットフォームに対して、相応の取付板或いはファスナーを提供する |
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